近日，由海目星激光科技集团股份有限公司和我校智能制造与装备学院智能制造技术创新中心联合申报的“重202309N338 Micro LED不良芯片激光智能剥离去除关键技术及装备研发”项目，获市科技重大专项立项，立项金额600万元。该项目聚焦新型显示领域关键工艺的迭代升级以及新一代颠覆性技术的开拓创新，探索更加优质高效的高端激光智造装备创新解决方案。目前，海目星Mini/Micro LED激光巨量转移设备的芯片应用大小已从50μm突破到15μm，推出的Mini LED显示模组巨量键合与返修解决方案，良率已达99.999%。团队将继续精准聚焦关键技术攻关，为行业降本增效与规模化生产提供强大技术支撑。

此外，由深圳市华阳科技新材料有限公司与我校智能制造与装备学院智能制造技术创新中心联合申报的“重202309334基于超快紫外皮秒抛光的增减材复合精密加工设备研发”项目也获得市科技重大专项立项，立项金额200万元。项目开发应用于航天航空领域的轻量化、薄壁、高刚度、高稳定性的典型构件，通过激光加工工艺探索及样品精细表征，建立数据库及企业工艺规范和质量评价标准，对未来高性能金属构件激光增减材制造技术快速发展和工程推广应用起到重要示范作用。

近3年来，学院已立项4项深圳科技重大专项/重点技术攻关项目，并积极组建具有解决产业关键核心问题能力、破解产业发展瓶颈能力、带动相关产业发展能力的“教师发展特战队”。学院将持续响应深圳市“20+8”产业集群发展要求，服务粤港澳大湾区产业，为上市企业、专精特新“小巨人”企业提供优质技术攻关服务。（文/智能制造与装备学院）